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(1)製程技術能力

 

 

(單位:mm)

圖示

項目

製程技術能力

銅厚

Min

最小R

-

0.2

 

最小線寬/線距
(A/B)

單面板

1oz

0.063/0.07

1/2oz

0.038/0.038~0.045

1/3oz

0.023/0.025

1/4oz

0.018/0.022

雙面板

1oz

0.07/0.07

1/2oz

0.05/0.05

1/3oz

0.045/0.05

1/4oz

0.038/0.035

 

最小孔徑
(C)

雙面板

0.1

+單面板

0.1

4層板()以上

0.2

最小孔環
(D)

雙面板

0.1

+單面板

0.15

4層板()以上

0.15

最小保膠開口
(E)

0.5

最小保膠距線邊
(F)

0.2

 

最小保膠隔線
(G)

1step

0.5

2step

0.25

 

線路距成型邊
(H)

0.2

孔邊距成型邊
(I)

0.2

 

Pre-pounch最小間距
(L)

0.4

最小PSR感光油墨開口
(M)

0.1

 

文字最小線寬
(N)

0.1


(2)製程公差能力 (單位:mm)
項目 General Special
導體線寬公差    
相隔兩Pitch 公差  ±0.03mm   ±0.02mm
孔徑公差  ±0.10mm   ±0.05mm
外型公差  ±0.10mm(Srd  ±0.2mm)   ±0.05mm
總跨距公差 20mm以下   ±0.03mm   ±0.02mm
21~30mm   ±0.05mm   ±0.03mm
31~50mm   ±0.07mm   ±0.05mm
51~110mm   ±0.15mm   ±0.10mm
111~150mm   ±0.20mm   ±0.15mm
151~200mm   ±0.25mm   ±0.20mm
打拔公差 孔至孔  ±0.10mm   ±0.05mm
孔至外形  ±0.10mm   ±0.05mm
第一根線路中心至外形/外形孔  ±0.10mm   ±0.07mm
一般外形公差  ±0.10mm   ±0.05mm
加工偏移精度 保護膠片  ±0.3mm   ±0.2mm
雙面膠  ±0.5mm   ±0.3mm
補強板  ±0.5mm   ±0.3mm
反折  ±1.0mm   ±0.5mm
不銹鋼  ±0.3mm(無內pin)   ±0.2mm(最小內pin 直徑0.6mm)
金手指裸露尺寸  ±0.3mm   ±0.2mm
手指端外形公差  ±0.10mm   ±0.05mm
網印厚度 銀漿 6-12um  
Silver Paste Registration  ±0.50mm  ±0.30mm
防焊 17-25um  
Sold Mask Registration  ±0.10mm  ±0.075mm
文字 10-20um  
Silkscreen Registration  ±0.30mm  ±0.25mm
阻抗控制  ±10%  ±7%
成品總厚度 零件插拔端  ±0.05mm   ±0.03mm
材料總厚度  ±0.03mm   ±0.02mm